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应用范围:高端电子产品外表LOGO标识;充电器、电线、手机配件、电脑配件标记;食品、PVC管材、医药包装材料(HDPE、PO、PP等等)打标;打微孔,孔径d≤10μm;柔性PCB板打标;金属或非金属镀层去除;硅晶圆片微孔、盲孔加工、划片;防火材料标记;其他塑胶材料的标记。
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